サポイン事業でボアホールスキャナを開発中

東北経済産業局「平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業」として 「画像センサー深度計等を内蔵した低コストボアホールスキャン装置の実用化開発」が採択されました。
現在、東北大学、(独)産業技術総合研究所との共同研究によりボアホールスキャナの開発が進行中です。

【研究の概要】
深度計・三次元センサーを実装し、画像データと深度・方位情報を内蔵記録可能で、 大深度(1000m)に対応した低コスト小型高性能ボアホールスキャナの開発研究。

【展示会出展】
[1] 2013年 6月 3~ 5日 物理探査学会(早稲田大学)にて新型ボアホールスキャン画像プローブ(登録商標 ボアウオッチ)を出展致しました。
[2] 2013年 8月20~22日 The 6th International Symposium on In-Situ Rock Stress(仙台国際センター)にて出展致しました。
[3] 2013年11月18~20日 The 11th SEGJ International Symposium-Geophysics for establishing sustainable secure society (新横浜)にて出展致しました。